EOI y el Colegio de Ingenieros de Caminos de Madrid firman un acuerdo de colaboración para potenciar la formación y habilidades profesionales de los Colegiados

Madrid, a 14 de abril de 2011. De una parte, Don Alfonso González Hermoso de Mendoza, Director General de la Fundación EOI, y de otra, Don Miguel Ángel Carrillo Suárez, Decano de la Demarcación de Madrid del Colegio de Ingenieros de Caminos, Canales y Puertos (en lo sucesivo CICCP Madrid) han firmado hoy un acuerdo de de colaboración entre EOI y CICCP Madrid para promover actividades que contribuyan a mejorar la formación y habilidades profesionales de los Colegiados, así como a fomentar y facilitar la actividad de los emprendedores.

Ambas partes se comprometen a colaborar en el desarrollo de las siguientes líneas de actuación para la consecución del objeto proyectado: formación para Colegiados en programas Executives y en formación continua (talleres, seminarios, cursos); en Iniciativas conjuntas entre el CICCP Madrid y EOI (Presentaciones, Conferencias, etc.,) de interés para los Colegiados; y en otras acciones enfocadas a apoyar la carrera profesional de los Colegiados. Asimismo, en proyectos de internacionalización y de innovación, y en implantación de la Responsabilidad Social Empresarial en el marco de la Sostenibilidad.

El plazo de vigencia de este Convenio será de un año que podrá prorrogarse por acuerdo tácito, en caso de existir actividades en curso, hasta un plazo máximo de 2 años.